第三章 Web 3.0 统一体机器的规模

人类技术下一阶段的进阶产品应该是一台具有庞大规模的囊括思维、网页、计算机为一体的统一物。这台巨大的机器将是有史以来最大、最复杂、最可靠的机器。同时，建成之后，它也将是大部分商业和文化的运行之所。网络是这台统一体机器的初始操作系统，而我们每人所拥有的小型个人终端将是进入其操作系统的途径。未来，这些小玩意将成为我们进入统一体机器的网关，而为这台新机器设计产品和服务则需要独特的思维模式。

这台全球统一体机器的尺寸规格到底是怎样的呢？

如今，它包含12亿台个人电脑、27亿部手机、13亿部固定电话、2700万台数据服务器以及8000万部无线PDA。上述所有终端的处理器芯片整合起来才能达到互联网、网页、通信系统的计算要求。那么，为统一体机器供电，又需要多少晶体管呢？

2004年英特尔奔腾处理器需要大约1亿个晶体管，而到了2005年，服务器内的安腾处理器则需要超过10亿晶体管。电流模型越多，所需的晶体管当然就越多，但这些老模型所需的晶体管数量还是很接近平均值的。

需要注意的一点是，统一体机器的处理器的芯片（一亿台在线个人电脑的一亿个芯片）与安腾处理器芯片中的晶体管一样多。统一体机器的“超级”之处在于它的每个“晶体管”都是一台计算机。粗略估计，这个统一体机器的计算能力大概相当于有1018个晶体管。由于只有最新的服务器有一亿个处理器，这个数字很可能是个较小数量级。经过计算，当我们把手机和掌上终端的晶体管都算进去的时候，连入统一体机器的有线晶体管可能达到170万亿个。

人类大脑里有大约1000亿神经元，而当今统一体机器的晶体管数量则可达到并超过这个数字的五次方之多。而且统一体机器与大脑最大的区别在于，每隔几年，其规模至少扩大一倍。

2003年，我们生产了大约有一千亿亿个晶体管，但并非所有的都被连入统一体机器。多数晶体管被用于相机、电视机、导航仪及类似的电子产品，还有少部分目前被用于互联网。但总有一天，所有的晶体管都将被应用于统一体机器，每一个芯片最终都会以某种方式链接入网，这意味着终有一日，我们将像现在这样，为未来的统一体机器加入尽可能多的晶体管。

如果统一体机器有十万亿亿个晶体管，那么，它的运行速度能有多快呢？如果将垃圾邮件也纳入计数，那么全球每天收发的邮件是1960亿封，也就是说，每秒钟收发220万封，即2兆赫。每年收发的文字讯息为1万亿封，也就是每秒31000封，或31千赫。每天有140亿即时讯息被发送，即162千赫。操作中的搜索数量是14千赫，点击链接的速度是每秒52万次，或0.5兆赫。

网络世界中，可见、可搜索的网页有200亿，而不可见、不可搜索或深层网络的网页（比如输入密码登陆后才可见的页面，或者你在亚马逊查询时显示的动态页面）则有9000亿。每个可搜索网页上链接的平均值是62个，假设动态页面也一样的话，那么这意味着整个网络中的链接数量是55万亿个。我们可以把每个链接设想为一个突触——一个待我点击的潜在链接。人类大脑中约有1000亿~100万亿的突触，而统一体机器也差不多。

2003年，世界上已存储的信息超过5EB（即1018）字节，多数在线下存储于纸媒、电影、CD和DVD中。自此以后，线上存储犹如雨后春笋般涌现出来。如今，统一体机器的信息内存总额达到了246EB（即2460亿GB）。预计到2010年，其存储量将增长到600EB。

并非所有流向统一体机器的信息都会被存储。越来越多数量的信息以临时副本的形式被产生、推送或进入网络。一项研究估计，2007年的信息流量为255EB，但信息存储量为246EB，而且这种信息产量与存储量之间的差距将扩大到每年20%。我们可以将这些信息总量视为“移动存储”，甚至可以视为随机存储器（REM），尽管两者相差9EB。预计2010年，统一体机器的移动存储总量将达到1ZB（1021）字节。

要是一切正常运行，统一体机器每年将耗电约8000亿千瓦时，约为全球电量的5%。

关于这台统一体机器，我们讨论过的问题之一是，其尺寸远远超过我们惯于使用的普通单位，因此我们无法估测其规模。例如，统一体机器的国际宽带总量约为每秒7TB。我们曾经谈到过国会图书馆，其信息量大约是10TB，但这个数字如今看起来是那么微不足道。未来十年内，你iPad的容量将以TB计算。以此为单位，统一体机器每秒钟可以压缩一个国会图书馆的全部信息。这是非常惊人的处理周期。十五年后，我们还能用什么单位来度量信息流量呢？

我们可以说统一体机器目前等量于1HB（HB，HumanBrain，人脑），这个单位大概能使用十年左右，但当它达到100HB、10000HB时，仍然使用HB就好像在用英尺来计算星际空间一样不合适了。

虽然个人电脑功率的增幅与摩尔定律的速度大致类似，每隔几年就翻一番，但统一体机器功率的增幅却更快，因为它的总功率是组成它的所有个人电脑的幂数倍。不仅其“晶体管”的功率会翻番、晶体管的数量翻番，而且它们之间的连接也成倍增加。为了在另一维度扩大晶体管的数量，计算机芯片制造商都只考虑制造3D芯片，而不是传统的平面2D芯片。统一体机器提供的思路还不止于此，它可以在其自身的各个层面上扩张，这样，其功率的增速也可以超过其零部件。

2020～2040年间，统一体机器的信息量将超过60亿HB，这也就意味着，它将超越人类的处理能力。

2007年11月2日